西門康igbt模塊應用指南資料下載::::::武漢世佳科訊電子技術有限公司::::::


2	mosfet、igbt、miniskiip和skiippack模塊的參數表
2.1	概論	[ 97 ]
2.1.1	符號、定義、標准	[ 97 ]
2.1.2	最大定額、特性參數	[ 99 ]
2.2	功率mosfet模塊	[ 99 ]
2.2.1	最大定額	[ 99 ]
2.2.2	特性參數	[ 101 ]
2.2.3	特性曲線圖	[ 106 ]
2.3	igbt模塊	[ 110 ]
2.3.1	最大定額	[ 110 ]
2.3.2	特性參數	[ 111 ]
2.3.3	特性曲線圖	[ 119 ]
2.4	miniskiip的特殊參數	[ 126 ]
2.5	skiippack 特殊參數	[ 127 ]
2.6	功率模塊的靜態和動態特性對溫度的依賴性	[ 127 ]
2.7	可靠性	[ 130 ]


3	應用指南
3.1	mosfet、igbt和skiippack模塊的設計與選型	[ 133 ]
3.1.1	正向截止電壓	[ 133 ]
3.1.2	通態電流	[ 134 ]
3.1.3	開關頻率	[ 135 ]
3.2	傳熱性能	[ 137 ]
3.2.1	功耗的平衡	[ 137 ]
3.2.1.1	單項功耗和總功耗	[ 137 ]
3.2.1.2	降壓斬波器的的功耗	[ 139 ]
3.2.1.3	具有正弦電流波形的脈衝電壓逆?auml;器或整流器的功耗	[ 140 ]
3.2.2	結溫的計算	[ 146 ]
3.2.2.1	概述	[ 146 ]
3.2.2.2	歇工作時的結溫	[ 148 ]
3.2.2.3	脈衝調制時的結溫	[ 150 ]
3.2.2.4	基波頻率下的結溫	[ 152 ]
3.2.3	評估溫度特性對于模塊壽命的影響	[ 154 ]
3.3	功率模塊的卻	[ 155 ]
3.3.1	卻裝置、卻介質和卻方法	[ 155 ]
3.3.2	卻裝置的傳熱模型	[ 156 ]
3.3.3	自然風(自然對流)	[ 157 ]
3.3.4	強制風	[ 157 ]
3.3.5	水	[ 161 ]
3.3.6	用于skiippack的標准散熱器的參數	[ 162 ]
3.3.6.1	強制風	[ 162 ]
3.3.6.2	水	[ 164 ]
3.4	功率回路的設計	[ 165 ]
3.4.1	寄生電感和電容	[ 165 ]
3.4.2	電磁幹擾與對電網的幹擾	[ 168 ]
3.4.2.1	流器的過程	[ 168 ]
3.4.2.2	幹擾電流的産生	[ 169 ]
3.4.2.3	傳播途徑	[ 170 ]
3.4.2.4	抗擾措施	[ 173 ]
3.4.3	預裝好的功率單元	[ 174 ]
3.5	驅動器	[ 178 ]
3.5.1	柵極電壓和柵極電流特性	[ 178 ]
3.5.2	驅動參數對開關特性的影響	[ 181 ]
3.5.3	驅動電路結構與對驅動器的基本要求	[ 184 ]
3.5.4	驅動器內置的保護和監視功能	[ 187 ]
3.5.5	時常數和內部互鎖功能	[ 188 ]
3.5.6	控制信號和驅動能量的傳	[ 189 ]
3.5.6.1	控制數據及反饋	[ 191 ]
3.5.6.2	驅動能量	[ 191 ]
3.5.7	功率mosfet和igbt的驅動電路	[ 192 ]
3.5.8	semidriver（賽米控驅動器）	[ 192 ]
3.5.8.1	oem驅動器	[ 193 ]
3.5.8.2	skiippack驅動器	[ 195 ]
3.6	故障的行為和保護	[ 199 ]
3.6.1	故障的種類	[ 199 ]
3.6.2	igbt和mosfet在過載及短路時的特性	[ 202 ]
3.6.3	故障的檢測和保護	[ 208 ]
3.6.3.1	故障電流的檢測和降低	[ 208 ]
3.6.3.2	過壓限制	[ 211 ]
3.6.3.3	過溫檢測	[ 217 ]
3.7	mosfet、igbt 以及 skiippack 模塊的串並聯	[ 218 ]
3.7.1	並聯連接	[ 218 ]
3.7.1.1	均流問題	[ 218 ]
3.7.1.2	模塊的選擇、驅動電路、線路布置	[ 221 ]
3.7.1.3	skiippack 模塊的並聯	[ 223 ]
3.7.2	串聯連接	[ 225 ]
3.7.2.1	電壓均衡的問題	[ 225 ]
3.7.2.2	模塊選擇、驅動電路、緩衝網絡、結構設計	[ 226 ]
3.8	zvs或zcs模式的軟開關與開關緩衝網絡	[ 231 ]
3.8.1	要求和應用場合	[ 231 ]
3.8.2	對半導體開關及?auml;驅動器的要求	[ 232 ]
3.8.3	軟開關	[ 234 ]
3.8.3.1	型的電流電壓特性/功率導體的應力	[ 234 ]
3.8.3.2	半導體開關及?auml;驅動器的要求	[ 237 ]
3.8.3.3	開關特性	[ 239 ]
3.8.3.4	結論	[ 244 ]
3.9	使用mosfet、igbt、miniskiip和skiippack模塊時的注意事項	[ 245 ]
3.9.1	對esd的敏感性及防護措施	[ 245 ]
3.9.2	安裝指南	[ 245 ]
3.9.3	skiippack出廠時的熱性能試	[ 246 ]
3.10	輔助設計軟件	[ 246 ]
3.10.1	電路的數學模型	[ 246 ]
3.10.2	賽米控軟件服務	[ 250 ]