|
為使應用三社功率半導體器件時，獲得最高可靠性和性能，請注意下列事項
1 短路電流保護
2 阻容吸收電路作過壓保護
3 正確的安裝與散熱
4 門極觸發特性（晶閘管，雙向晶閘管） 5.使用頻率 需了解每一産品的詳細情況，請參閱相關技術手冊 |
| symbols & terminology 符號及專用術語 | symbol符號 | device器件類型
| term 參數 | | vrrm | d,s | 反向重複 | | idc | d | 整流輸出平均電流（dc） | | ifsm | d | 正向浪湧電流 | | vfm | d | 正向壓降 | | irrm | d,s | 反向峰值電流 | | if | d | 正向電流 | | i2t | d,s,t | 電流平方時間積 | | it | s,t | 通態電流 | | itsm | s,t | 通態浪湧電流 | | dv/dt | s,t | 斷態臨界電壓上升率 | | di/dt | s,t | 通態臨界電流上升率 | | igt | s,t | 最大門極觸發電流 | | vgt | s,t | 最大門極出發電壓 | | ih | s,t | 維持電流 | | vtm | s,t | 最大通態電壓 | | idrm | s,t | 斷態重複峰值電流 | | vdrm | s,t | 通態重複峰值電壓 | | tj | d,s,t | 結溫 | | rthj-c | d,s,t | 熱阻 | | viso | d,s,t | 絕緣耐壓 | | trr | d | 恢複時間 |
|
| 
|
|
| 
