西门康igbt模块应用指南资料下载::::::武汉世佳科讯电子技术有限公司::::::


2	mosfet、igbt、miniskiip和skiippack模块的参数表
2.1	概论	[ 97 ]
2.1.1	符号、定义、标准	[ 97 ]
2.1.2	最大定额、特性参数	[ 99 ]
2.2	功率mosfet模块	[ 99 ]
2.2.1	最大定额	[ 99 ]
2.2.2	特性参数	[ 101 ]
2.2.3	特性曲线图	[ 106 ]
2.3	igbt模块	[ 110 ]
2.3.1	最大定额	[ 110 ]
2.3.2	特性参数	[ 111 ]
2.3.3	特性曲线图	[ 119 ]
2.4	miniskiip的特殊参数	[ 126 ]
2.5	skiippack 特殊参数	[ 127 ]
2.6	功率模块的静态和动态特性对温度的依赖性	[ 127 ]
2.7	可靠性	[ 130 ]


3	应用指南
3.1	mosfet、igbt和skiippack模块的设计与选型	[ 133 ]
3.1.1	正向截止电压	[ 133 ]
3.1.2	通态电流	[ 134 ]
3.1.3	开关频率	[ 135 ]
3.2	传热性能	[ 137 ]
3.2.1	功耗的平衡	[ 137 ]
3.2.1.1	单项功耗和总功耗	[ 137 ]
3.2.1.2	降压斩波器的的功耗	[ 139 ]
3.2.1.3	具有正弦电流波形的脉冲电压逆?auml;器或整流器的功耗	[ 140 ]
3.2.2	结温的计算	[ 146 ]
3.2.2.1	概述	[ 146 ]
3.2.2.2	歇工作时的结温	[ 148 ]
3.2.2.3	脉冲调制时的结温	[ 150 ]
3.2.2.4	基波频率下的结温	[ 152 ]
3.2.3	评估温度特性对于模块寿命的影响	[ 154 ]
3.3	功率模块的却	[ 155 ]
3.3.1	却装置、却介质和却方法	[ 155 ]
3.3.2	却装置的传热模型	[ 156 ]
3.3.3	自然风(自然对流)	[ 157 ]
3.3.4	强制风	[ 157 ]
3.3.5	水	[ 161 ]
3.3.6	用于skiippack的标准散热器的参数	[ 162 ]
3.3.6.1	强制风	[ 162 ]
3.3.6.2	水	[ 164 ]
3.4	功率回路的设计	[ 165 ]
3.4.1	寄生电感和电容	[ 165 ]
3.4.2	电磁干扰与对电网的干扰	[ 168 ]
3.4.2.1	流器的过程	[ 168 ]
3.4.2.2	干扰电流的产生	[ 169 ]
3.4.2.3	传播途径	[ 170 ]
3.4.2.4	抗扰措施	[ 173 ]
3.4.3	预装好的功率单元	[ 174 ]
3.5	驱动器	[ 178 ]
3.5.1	栅极电压和栅极电流特性	[ 178 ]
3.5.2	驱动参数对开关特性的影响	[ 181 ]
3.5.3	驱动电路结构与对驱动器的基本要求	[ 184 ]
3.5.4	驱动器内置的保护和监视功能	[ 187 ]
3.5.5	时常数和内部互锁功能	[ 188 ]
3.5.6	控制信号和驱动能量的传	[ 189 ]
3.5.6.1	控制数据及反馈	[ 191 ]
3.5.6.2	驱动能量	[ 191 ]
3.5.7	功率mosfet和igbt的驱动电路	[ 192 ]
3.5.8	semidriver（赛米控驱动器）	[ 192 ]
3.5.8.1	oem驱动器	[ 193 ]
3.5.8.2	skiippack驱动器	[ 195 ]
3.6	故障的行为和保护	[ 199 ]
3.6.1	故障的种类	[ 199 ]
3.6.2	igbt和mosfet在过载及短路时的特性	[ 202 ]
3.6.3	故障的检测和保护	[ 208 ]
3.6.3.1	故障电流的检测和降低	[ 208 ]
3.6.3.2	过压限制	[ 211 ]
3.6.3.3	过温检测	[ 217 ]
3.7	mosfet、igbt 以及 skiippack 模块的串并联	[ 218 ]
3.7.1	并联连接	[ 218 ]
3.7.1.1	均流问题	[ 218 ]
3.7.1.2	模块的选择、驱动电路、线路布置	[ 221 ]
3.7.1.3	skiippack 模块的并联	[ 223 ]
3.7.2	串联连接	[ 225 ]
3.7.2.1	电压均衡的问题	[ 225 ]
3.7.2.2	模块选择、驱动电路、缓冲网络、结构设计	[ 226 ]
3.8	zvs或zcs模式的软开关与开关缓冲网络	[ 231 ]
3.8.1	要求和应用场合	[ 231 ]
3.8.2	对半导体开关及?auml;驱动器的要求	[ 232 ]
3.8.3	软开关	[ 234 ]
3.8.3.1	型的电流电压特性/功率导体的应力	[ 234 ]
3.8.3.2	半导体开关及?auml;驱动器的要求	[ 237 ]
3.8.3.3	开关特性	[ 239 ]
3.8.3.4	结论	[ 244 ]
3.9	使用mosfet、igbt、miniskiip和skiippack模块时的注意事项	[ 245 ]
3.9.1	对esd的敏感性及防护措施	[ 245 ]
3.9.2	安装指南	[ 245 ]
3.9.3	skiippack出厂时的热性能试	[ 246 ]
3.10	辅助设计软件	[ 246 ]
3.10.1	电路的数学模型	[ 246 ]
3.10.2	赛米控软件服务	[ 250 ]