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为使应用三社功率半导体器件时,获得最高可靠性和性能,请注意下列事项 1 短路电流保护 2 阻容吸收电路作过压保护 3 正确的安装与散热 4 门极触发特性(晶闸管,双向晶闸管) 5.使用频率 需了解每一产品的详细情况,请参阅相关技术手册 |
| symbols & terminology 符号及专用术语 | symbol符号 | device器件类型
| term 参数 | | vrrm | d,s | 反向重复 | | idc | d | 整流输出平均电流(dc) | | ifsm | d | 正向浪涌电流 | | vfm | d | 正向压降 | | irrm | d,s | 反向峰值电流 | | if | d | 正向电流 | | i2t | d,s,t | 电流平方时间积 | | it | s,t | 通态电流 | | itsm | s,t | 通态浪涌电流 | | dv/dt | s,t | 断态临界电压上升率 | | di/dt | s,t | 通态临界电流上升率 | | igt | s,t | 最大门极触发电流 | | vgt | s,t | 最大门极出发电压 | | ih | s,t | 维持电流 | | vtm | s,t | 最大通态电压 | | idrm | s,t | 断态重复峰值电流 | | vdrm | s,t | 通态重复峰值电压 | | tj | d,s,t | 结温 | | rthj-c | d,s,t | 热阻 | | viso | d,s,t | 绝缘耐压 | | trr | d | 恢复时间 |

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