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数字 智造 新未来

作者: 日期:2023-08-31 09:30:04 点击数:

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8月23日,台达以“数字 智造 新未来”为主题亮相“2023台北国际自动化工业大展”,聚焦“智能工厂解决方案”,以全新开发的“数字孪生及智能机台建置整合”概念,展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM,利用制程信息仿真优化参数,降低客观条件造成的限制。同时,针对电子制造及半导体行业,重点展示可整合设备(Operation Technology, OT层)、生产数据(Info Technology, IT层)与边缘运算的智能整合平台。


8月23日,台达以“数智共筑新未来”为主题,重磅推出“2023台北国际自动化工业展”,主打“智造工厂解决方案”。台达公司以“数字孪生与智能机械制造一体化”的最新理念,展示了虚拟机床开发平台DIATwin和虚拟与真实的集成设备平台RTM/iRTM,该平台利用工艺信息模拟和优化参数,减少了客观条件带来的限制。同时,对于电子制造和半导体行业,我们专注于能够集成设备(运营技术,OT层)、生产数据(信息技术,IT层)和边缘计算的智能集成平台。


数字 智造 新未来(图1)

台达机电事业群总经理刘家荣表示,随着全球经济复苏,制造业面临新的挑战,用工荒快速蔓延冲击供应链,运营商积极拓展全球布局,分散生产需求增加。智能制造的浪潮势不可挡。台达深耕工业自动化领域近30年,再加上自身在电子行业丰富的制造经验,利用电子装配行业智能制造解决方案DIAMOM,将自研的自动化机、制造执行系统、设备联网和可视化管理平台集成在一起,实时管控生产进度、产品质量、设备效率、运营状态和仓储物流。结合数字孪生(Digital Twin)技术和配备虚拟与真实集成软件的模块化机床,可以帮助客户实现智能制造。


数字 智造 新未来(图2)

在本次展会上,台达的“数字孪生与智能机器制造一体化”概念区首次展出了虚拟机器开发平台DIATwin和虚拟与真实的集成设备平台RTM/iRTM,利用工艺信息和内置数据库模拟优化参数,以减少错误设计,减少对硬件环境和建设成本的依赖。不仅如此,还可以在设备中预先集成通信架构,以加快自动化进入过程的时间。针对电子组装行业的精密工艺需求,台达展出了易于进口的交流电机绕线机解决方案和PCB板剥离解决方案,大大减少了设备建设的人力和时间。

此外,在《过程自动化》展会上,针对以暖通空调为主要应用的流体控制器减排趋势,台达利用涵盖磁悬浮系统、变频驱动、高效电机、电源管理等关键技术的流体解决方案,避免流体机械高转速时轴承磨损,换取流量和压力,实现高速、高效、节能,助力流体行业客户迈向零。此外,通过工业图形控制系统VTScada在北美分公司的成功应用,展示了单一软件平台管理多点工厂能源、工厂事务等系统的结果,并通过数据可视化提高了管理效率。

智能物品区展出的3D ToF智能摄像机DMV-T可以采集3D信息,高速探测物体。除了在存储环境中对自动无人车进行视觉识别外,还使用动态机器显示来显示与ToF摄像头DMV-T和虚拟机开发平台DIATwin的模拟鞋底粘合过程。在摄像头自动识别产品位置的同时,五轴水平关节机器人进行涂胶。虚拟和真实的一体化方案帮助客户加快了开发和引入时间,大大提高了生产效率。全新精巧的多传动变频器MX300,采用多传动模块化架构,整流、逆变模块配置灵活,有效利用面板空间,实现节省空间、易拆卸、易调整、易联网。M∞VAIR无线充电系统采用WiTricity®的S磁感应无线电能量传输技术,提供1 kW~30 kW的非接触式高效充电功能,为自动引导车、自动堆垛等各类无人电动工业车提供创新智慧、无人值守的充电方式,同时避免关节磨损、维护成本高的问题。

展会期间,达美航空还将在展位上举办多场导览和论坛,分享智能可视化平台解决方案、高速流体解决方案、匠心多传动变频器产品应用、智联网基石解决方案等主题。